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汉高乐泰2030sc,广东电子材料汉高乐泰2030SC导电胶芯片

更新时间:2024-12-02 06:26:13 编号:172dgka38d86e7
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徐发杰

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产品详情

汉高乐泰2030sc,广东电子材料汉高乐泰2030SC导电胶芯片

关键词
2030SC导电胶
面向地区

品 名 Ablebond 2030SC
成 份 丙烯酸树脂
外 观 银色
黏度 Pas 11.6
剪切/拉伸强度 Mpa 20.6
活性使用期 min 1440
工作温度 ℃ -
保质期 月 12
固化条件 110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点 低温快速固化,导电性能好
主要应用 摄像糢组,触摸屏
包 装 22.5g/支
特性 ABLEBOND® 2030SC 是一款单组份, 快速固化的导电银胶,专为高速生产而开发。本品有适当的柔性,可以减少应力从而不同表面的弯曲。ABLEBOND 2030SC 在定向热源和热盘等设备下可以非常快速固化. 在烤箱或者传送带烤箱里固化, 它也可以在低到100ºC的条件下快速固化。

RT 模剪切强度, 2 x 2 mm Si die on Pd 1.9 kg-f
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 29.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 4.0 ppm
固化方式 热+紫外线
应用 芯片焊接
拉伸模量, @ 250.0 °C 450.0 N/mm² (65000.0 psi )
热模剪切强度 0.96 kg-f
触变指数 4.6RT 模剪切强度, 2 x 2 mm Si die on Pd 1.9 kg-f
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 29.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 4.0 ppm
固化方式 热+紫外线
应用 芯片焊接
拉伸模量, @ 250.0 °C 450.0 N/mm² (65000.0 psi )
热模剪切强度 0.96 kg-f
触变指数 4.6

北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
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北京汐源科技有限公司
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