郑州优尔鸿信检测冷热冲击试验自有实验室

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郑州优尔鸿信检测冷热冲击试验自有实验室

温度冲击试验的目的：工程研制阶段可用于发现产品的设计和工艺缺陷；产品定型或设计鉴定和量产阶段用于验证产品对温度冲击环境的适应性，为设计定型和量产验收决策提供依据；作为环境应力筛选应用时，目的是剔除产品的早期故障。

常见执行标准
1、GJB 150-86《设备环境试验方法》
2、GB 2423《电工电子产品基本环境试验规程》
3、美军标MIL-STD-810F《环境工程考虑和实验室试验》
在GBJ 150实施指南中提出，为了消除产品表面产生凝露引入温度对产品影响，避免长时间恢复延长试验实施时间，可将样品在 50℃ 的高温箱中恢复，待凝露干后再在常温中达到温度稳定。实施指南中提出可改变起始冲击温度，从低温开始试验，以使试验结果在高温,避免产品出冷热冲击试验箱后产生凝露。无论是从高温开始试验，还是低温开始试验，都使受试样品经受六次极端温度(三次高温，三次低温)作用及五次温度冲击过程，只是不同冲击方向的次数有所不同，这两种试验可能达到的试验效果是基本相同的，但后一种试验方法无需加烘干时间，缩短了冷热冲击试验时间。

材料的热冲击行为是决定材料是否适用于特定应用的关键参数，尤其是在高温下的应用，确保不存在因热冲击导致机械故障风险的安全和实用的方法是选择能够承受重大热冲击并保持完整功能的材料。

温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法，是装备周围大气温度的急剧变化，温度变化率大于10度/min，即为温度冲击。MIL-STD-810F 503.4(2001)持相类似的观点。

温度冲击通常对靠近装备外表面的部分影响更严重，离外表面越远（当然，与相关材料的特性有关），温度变化越慢，影响越不明显。运输箱、包装等还会减小温度冲击对封闭的装备的影响。急剧的温度变化可能会暂时或地影响装备的工作。
目的
1.产品研发阶段：及时发现PCB板的设计缺陷并纠正，让设计缺陷止于研发阶段，缩短研发周期和降低成本。

2.产品生产阶段：检测产品的品质是否满足客户要求，发现生产工艺缺陷及时排查原因改善，出货产品的安全与品质。