2024年4月马来西亚国际半导体展时间

马来西亚是世界第七大机电产品出口国，去年的市值为28770亿元，占马来西亚出口总额的36%。马来西亚占全球后端半导体产量10%的8%,是全球微电子组装、封装和测试的地区。

槟榔屿由跨国公司(MNCS)的存在所证明的40多年的工业经验发展而来，在槟榔屿电子工业的者中，以及在槟榔屿持续投资和发展到今天的公司是AMD、惠普(后来是agilent)，英特尔日立（现在改名）博世和奥斯兰选择留在槟榔屿，并继续扩大其在槟榔屿的业务。槟榔屿初的制造业成功使槟榔屿成为东方的硅谷。

各种光电半导体器件、功率半导体器件、晶体谐振器、半导体传感器、固态传感器、应用集成电路、各类阻容元件、光导纤维、封装材料、磁性材料、印制电路板、PCB组件、电子保护装置、各种连接器、接插件、开关、按键及键盘、无源微波器件、显示器件、电声器件、真空电子器件、电源电池、磁盘驱动器、光盘驱动器、磁头、微电机以及各种电子工模具、电子测量仪器、防静电器材等。

马来西亚吉隆坡国际半导体技术展览会（SEMICON SoutheastAsia）是东南亚半导体技术的国际贸易博览会。博览会每年举办一次，在新加坡和马来西亚及周边地区的不同地点轮流举办。Semicon东南亚为与会者提供了发现新技术趋势和市场的机会。它专注于关键技术和区域市场，在这些领域，您可以与新的供应商合作，并发现新的解决方案。该展会的目的是通过技术、创新和设计来推广半导体技术。这将通过将生产商和分销商与研究人员和开发人员联合起来实现。此外，马来西亚目前是全球微电子制造、封装和测试技术的地区之一，越来越多地依赖于这条从开发到建设的价值链的发展。在Semicon东南亚展会上，半导体技术的主要趋势和实际解决方案是，并进一步强调了不断扩大的应用市场的需求，这需要开发特殊材料、包装和测试技术，以及创新的结构和工艺。

与此同时，他补充道，很明显，气候保护需要工业界的帮助，通过能够实现二氧化碳中和生产技术的供应商和用户的形式。柯克勒博士表示：“汉诺威工业博览会为工业、、科学研究和整个社会之间搭建起互联的全球平台。共享知识和想法从未像今天这样重要。气候中性生产的技术解决方案已经实现。然而，为了确保行业的竞争力和共同长期繁荣，需要克服官僚主义障碍，创造机会并达成跨国合作协议。”本届展览会的国际参与度相当高：43% 的观众来自海外，他们来到汉诺威，以了解如何使其产品适应未来生产。在德国之后，大的观众来源国依次是荷兰、中国、韩国、波兰和美国。

“观众能够在展厅中亲眼目睹工业转型的过程，”柯克勒博士表示。观众参观了用于气候中和生产的工业产品、新的氢技术、初创公司孵化的互联生产过程的启发性想法、使用人工智能的语音控制机器人、能源管理解决方案以及全新的制造-X 数据生态系统的推出，旨在为数字化商业模式铺平道路，尤其是针对工业中小企业。