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西城区贴片加工西城区电路板焊接经验丰富pcb焊接

更新时间:2024-11-04 16:21:48 编号:c531inqisfd77d
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定制服务,满足需求。我们楚天鹰科技焊接厂提供个性化的电路板焊接定制服务,根据客户的具体需求和项目特点,量身定制适合的焊接方案。我们的目标是满足每一位客户的需求,实现他们的项目目标。

从电路板设计、元器件采购、SMT贴片、焊接到测试组装,楚天鹰科技都能为客户提供一站式解决方案。我们的技术团队具备丰富的经验和知识,能够应对各种复杂的电路板加工需求。无论是简单的单层板还是复杂的多层板,我们都能以的工艺和生产能力,确保项目的顺利完成。

在生产和调试过程中,难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是,待温度曲线完毕后,要用真空吸笔将BGA吸走,之所以不用其他工具,比如镊子,是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作(将焊盘上的锡除去),为什么要趁热进行操作呢?因为热的PCB相当与预热的功能,可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线,操作过程中不要用力过大,以免损坏焊盘,PCB上焊盘平整后,便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢?答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤,那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上,可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。

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