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高导热银胶26W/MK
善仁新材推出的AS6585导电银胶是一款无溶剂芯片导电银胶，具有超过26W/MK的高导热率，具有高导热性、高导电性、高可靠性； 高触变性，适合高速点胶。
本产品主要用于大功率LED封装，IC集成电路封装和晶体管等高导热领域。
AS6585特性：
1 高导热性，高导电性，高可靠性，超过26W/MK的高导热率；
2 高触变性，适合高速点胶；
3 无爬胶现象，无拖尾和拉丝；
善仁新材料公司是导电导热产品特别的高新技术生产企业，产品涵盖常温固化、低温固化、中温固化、高温固化、UV固化、光刻、低温烧结、中温烧结、高温烧结等固化方式。产品可以用于导电、导热、粘结、修补、屏蔽、填充、过孔、包封、覆形、涂敷等用途。
公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路IC、异质结太阳能等领域提供新材料解决方案。
AS5000系列为丙烯酸导电胶，可以用于低温快速固化的生产现场，如叠瓦太阳能，集成电路封装等；
AS6000系列为环氧导电胶，可以用于半导体封装，指纹模组，摄像头模组，打功率LED封装等领域；
AS7000系列为硅系导电胶，用于叠瓦太阳能电池组件，压电晶体等领域；
AS8000系列为聚酯体系银浆，用于天线印刷，RFID，冷光片，触摸屏等领域；
AS9000系列为纳米银浆系列，用于薄膜电路的制作，异质结太阳能电池，OLED电路，第三代半导体封装，大功率半导体封装等领域。
苏州本地高导热导电银胶热销信息
