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DIP烧结银浙江烧结银全烧结银

更新时间:2024-09-17 14:28:13 编号:bc30316icba737
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刘志

13611616628

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产品详情

关键词
浙江半导体烧结银,SIP烧结银,SOT烧结银,DIP烧结银
面向地区
粘合材料类型
金属类

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AS9330是以纳米银粉为介质的烧结型导电银膏。它具有高导热、高导电性、低模量的特点,而且工作
实效长。其优点为:导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大。

施工环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥,否则胶液易潮解引起固化不良;
4 本产品启封后请于 2 天内用完;
5 本产品要避免混入水分,油料及其它化学溶剂。

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