关键词 |
IGBT胶,河北导电胶,沈阳导电胶,导电胶 |
面向地区 |
一种环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
满足高耐温使用要求
的粘接力
的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶，国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征：工艺银烧结膏外观银色热固化产品优势 ● 使用寿命长● 加工性好● 注射器可有可无● 可印刷模板● 高导电性● 高导热性● 模具剪切强度高应用 大功率贴片典型包应用高热封装应用关键基板 背面金属化为 Ag 或 Au涂层基材或其他金属化引线框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 烧结银浆贴片专为需要高热和电的设备而设计的粘合剂电导率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方为提供功率器件产生的高热传递。 乐泰ABLESTIK SSP 2020 在操作时保持高附着力温度高达 260ºC。
5G芯片导电胶，高功率芯片导电胶，5G基站导电胶，5G基站胶水，耐高温导电胶。
组装胶粘剂 胶粘剂导电型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜导电型
HYSOL CF3350
| 主营行业：灌封胶水 |
| 公司主营：灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片 |
| 采购产品：灌封胶，导热胶，导电胶，绝缘垫片 |
| 主营地区：北京 |
| 企业类型：有限责任公司(自然人投资或控股) |
| 注册资金：人民币2000000万 |
| 公司成立时间：2016-02-02 |
| 员工人数：小于50 |
| 经营模式：政府或其他机构 |
| 最近年检时间：2016年 |
| 登记机关：朝阳分局 |
| 经营范围：技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，销售社会公共安全设备、电子产品、仪器仪表，橡塑制品、五金交电（不从事实体店铺经营）、金属材料、化工产品（不含危险化学品）、计算机、软件及辅助设备。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） |
| 公司邮编：100000 |
| 公司电话：010-65747411 |
| 公司网站：www.syource.com |
苏州本地烧结银纳米银导电胶ssp2020热销信息
