德宏多媒体一体机厂家供应,媒体一体机散热器

说起散热，不少人都觉得风扇越多，功率越大，转速越高，那散热效果才出色，这种认识是错误的，且不说风扇的增加对整机功耗，安装位置等方面的影响，单说的噪音，就会令使用者难于接受。因此，一个散热方案，不仅仅是多加两个风扇了事，还要考虑到整机的具体情况，兼顾散热，噪音，耗电，安装等诸多因素，才能达到Z佳效果，正因为如此，我们在一体机的散热设计上，才会看到了如此多的“奇特”之处，而这些“奇特”之处，无一不是针对一体机的特殊情况，进行针对性设计的产物，这正是量身定制，优化设计的精髓。

在某些一体机电脑产品展示机身内部的金属护盖上,可以看到一个涡轮风扇，很奇怪，这个风扇前端并没有热管，看似一个“无用”的风扇。实际上只要你仔细观察，就会发现在这个风扇的前端，正是主板芯片散热器，风扇可以带走芯片上的热量。但，这并不是这一风扇Z主要的用途。实际上，为了形成合理的风道，同时为了减小干扰和电磁辐射，主板部分用金属屏蔽罩遮盖起来，尽管其主要发热部件CPU和显卡的热量依靠热管传递到金属屏蔽罩外端，并由风扇排出机外。但芯片组的热量，显卡热管自身的高位依旧会使屏蔽罩内的温度上升，从而影响整机的稳定性，因此，在屏蔽罩上增加这一风扇，正是为了让屏蔽罩内的空气流动，以便将主板产生的热量排出机外。一体机机身比传统机箱更小，但要容纳比笔记本更高功耗的元件，所以，看似“无用”的风扇，其实正是为了加强风道的作用，是整机设计的精髓。

对于笔记本来说，其使用的是2.5英寸的硬盘，功耗通常只有2W~3W，即便如此，硬盘还是常常背负烘烤腕托、影响使用感受的罪名。相对来说，一体机比笔记本更有空间优势，有足够的安装硬盘的位置，加之台式机的3.5英寸硬盘性能较之笔记本2.5英寸硬盘提高不少，价格上也便宜不少。在这种情况下，绝大多数一体机采用3.5英寸硬盘，可3.5英寸硬盘的功耗甚至可高达10多瓦，在一体机总体比传统台式机结构紧凑的情况下，很难依靠自由散热抱持低温和稳定。因此，硬盘就成为一体机散热照顾部件之一，一体机不得不为硬盘增加散热风扇。

一体机的主机通常在屏幕后面，其散热风扇大多在一体机顶部，以向上向外排出热量，这样设计，不仅是出于人性化考虑，避免热气吹到桌面，反射而影响操作者的使用感受，更是充分利用空气动力原理在主机底部吸入冷空气，空气在受热后，自然上升，由顶部排气口风扇排出，以起到事半功倍的散热效果。

散热器选用原则 1、散热器的工作压力，当以热水为热媒时，不得超过制造厂规定的压力值。对高层建筑使用热水供暖时，要求承压能力，这对系统安全运行至关重要；当采用蒸汽为热媒时，在系统启动和停止运行时，散热器的温度变化剧烈，易使接口等处渗漏。 2、在民用建筑中，宜采用外形美观、易于清扫的散热器。 3、在放散粉尘或防尘要求较高的生产厂房，应采用易于清扫的散热器。 4、在具有腐蚀性气体的生产厂房或相对湿度较大的房间，宜采用耐腐蚀的散热器。 5、采用钢制散热器时，应采用闭式系统，并满足产品对水质的要求，在非供暖季节供暖系统应充水保养；蒸汽供暖系统不允许采用钢制散热器(柱型、板型和扁管)。 6、采用铝制散热器时，应选用内防腐型铝制散热器，并满足产品对水质的要求。 7、安装热量表和恒温阀的热水供暖系统不宜采用水流通道内含有黏砂的铸铁散热器。

CPU水冷可追溯到上个世纪末。早在1998年左右台湾就开始流行CPU水冷散热，玩家利用自己的条件制作出各式各样的水冷系统，但大多以开放式结构为主，在DIY看来，当时的CPU就已经是“发热量”的怪物了。 随着显卡技术的快速发展，显卡上的GPU已经能够发出与CPU相当的热量，因此水冷已经不再局限在CPU了，显卡、北桥、硬盘的水冷也不断涌出，让大家进入水冷的“新世界”。此外，越来越多的喜欢水冷的朋友可以在各个论坛中各抒己见，这样也推动了水冷工艺的进步，同时也为产品的推广奠定了基础。

水冷主要针对的还是玩家，其虽有着能，低噪音等诸多优点，但由于其本身价格较高，安装较复杂，加上后期还要一定的投入与维护，需要用户具备一定的动手能力和DIY经验，从很大程度上限制了水冷的普及，也让不少本来对水冷颇有兴趣的玩家望而却步。

一些大厂商开始相继推出一种整合度较高的一体式水冷散热器，像美国机电厂商Antec推出60秒极速安装的一体式水冷，着重于推广水冷的快速安装，还有酷冷，AVC等厂商也推出一体式水冷。相比传统的水冷散热器而言，一体化后将原本繁多的水冷部件整合到了一起，从外观上来看，它和一般的风冷散热器并没有多大区别。这样做的大好处就是大大简化了安装步骤，降低了水冷的门槛，从而使更多用户能够有机会去接触水冷。

安全指数高：传统的水冷散热器需要玩家自己安装液冷，安装上比较麻烦，需要有一定的经验，如果安装不好循环液外漏则会浸湿电脑内部的线路板，这种情况是相当危险的。而一体式水冷的水冷液在出厂的时候已经灌装好，用户不用担心外漏的问题。