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产品质量要求较高 ，其主要成分要求在 99.5%以上，对银、铁、铜、铅等杂质含量要求较高。目前有多种生产的方法 ，上海金渣，如黄金氧化法、雷金酸法、电解法、氨还原法、蒸发结晶法等 [3] ，其中碱还原-KCN络合法对设备要求低且投资少、生产成本低、金的回收率高、产品质量稳定并可以达到国外行业标准，是一种重要的生产方法。主要的反应方程式如下：Au HNO3 3HCl =AuCl3 NO2 2H2OAuCl3 碱A 碱B→Au2OAu2O 4KCN H2O=2KAu(CN )2 2KOH [2]
其中，金盐回收，工业镀金多用于印刷电路板、连接器、半导体器等电子信息行业；装饰性镀金广泛应用于珠宝首饰、钟表、乐器、工艺品、五金等领域。除用于镀金外，金盐也用作分析试剂和制药工业。END金盐的制造过程：1与王水反应经过滤、浓缩后，上海金盐，加浓盐酸除氮氧化物，再与qing化钾反应，然后结晶而得成品。为白色结晶bai，是亚金离子和根离子形成du的复盐zhi。溶于水，微溶于乙醇，不溶于。易受潮。有，是，毒性基本同，金盐回收哪家好，致死量约0.1克。
银微粒
含量
金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达**值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。
