代县深圳钯银浆回收

导电银浆使用方法
1、基片 PET 或 PC;
2、丝网 用200-300目不锈钢丝网或聚脂丝网印刷;
3、稀释剂 以HS820稀释剂稀释，使用前应充分搅拌;
4、固化工艺(推荐)
IR烘道： 80℃×2分钟
烘箱： 80℃×30分钟
5、清洗剂 环已酮
6、储 存 2-8℃冷藏，未开封的储存期在6个月。
7.包 装 1公斤、2公斤，塑料包装
导电银浆操作与
导电银浆料含有有机溶剂，使用时应保持通风良好，以避免过量蒸气吸入体内：
如触到皮肤，应及时用清水和肥皂清洗。

使用的几种银浆包括：
①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆
②单板陶瓷电容器用浆料
③压敏电阻和热敏电阻用银浆
④压电陶瓷用银浆
⑤碳膜电位器用银电极浆料

溶剂
导电银浆中的溶剂的作用：a、溶解树脂，使导电微粒在聚合物中充分的分散； b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性；c、决定干燥速度；d、改善基材的表面状态，使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性，是选择溶剂的重要参数，这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外，溶剂沸点的高低、饱和蒸气压的大小、对人体有性，都是应该考虑的因素。溶剂的沸点与饱和气压对印料的稳定性与操作的持久性关系重大；对加热固化的温度、速率都有决定性的影响。一般都选用高沸点的溶剂，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、异佛尔酮等。

导电银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或( UV、EB)固化型的丝网银浆。

5G手机天线银某已在量产，我如有需要请致电

公司主营目前市场上具竞争优势产品有：激光银浆，可拉伸导电银浆、低温银浆、导电碳浆、PTC自控温碳浆、FSR压力传感油墨，高透明导电油墨、氯化导电银浆、高温烧结银浆，纳米银浆，进口电铸银油， UV绝缘油，马达磁瓦胶、灌封胶、有机硅发泡胶，UV胶等。
产品广泛适用于IMD/IME膜内电子、PTC温控加热、CTP触摸屏、智能家电、汽车电子、电子、智能穿戴、薄膜开关、马达，首饰电铸加工等行业。

地址：广州市番禺区钟村镇钟荣路1号致业科技中心A栋3楼AS388#

我司供应5G天线印刷银浆，市场技术，某已在量产，如有需要请致电
科技创新，，5G通讯手机天线后盖银浆，5G通讯滤波器屏蔽银浆，市场科技，某已在量产，我如有需要请致电广州市银标公司，提供样品测试和技术支持。广州市银标贸易有限公司是是多家美国、德国、日本、韩国在华代理商。客户一直享受的产品和技术服务。我司与原厂建立广泛的研发及技术合作，可为客户专案订制材料研发。
公司主营目前市场上具竞争优势产品有：激光银浆，可拉伸导电银浆、低温银浆、导电碳浆、PTC自控温碳浆、FSR压力传感油墨，高透明导电油墨、氯化导电银浆、高温烧结银浆，纳米银浆，进口电铸银油， UV绝缘油，马达磁瓦胶、灌封胶、有机硅发泡胶，UV胶等。

天线银浆，我如有需要请致电
CPU粘性导热胶，5g芯片的导热胶
以前的 cpu 散热膏不具黏性，我司这款这是具黏性的，主要用在显示卡、南北桥晶片上，没有散热片安装座，却又贴黏散热片的地方。会发热的地方需加装散热片时，就将这均匀涂抹在会发热的晶片上，再将散热片贴上，他不会马上黏柱，需要数小时以后才能完全固化(还是可以拆掉）。
产品性能：
　为导热性及绝缘性良好的单组分室温硫化硅胶，产品具有良好的传导性，较宽的使用温度范围（-60~200℃），短期可耐300℃高温。此外还具有表面固化时间短，粘结力强，储存期长，，无溶剂，可安全应用在电子、电器、仪表、LED、散热片等行业的弹性粘接、散热、绝缘及封装。
灌封胶用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电气元件使用性能，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘性。 电源模块散热部件灌封；适用于电源供应器、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器。
银粉、银浆行业发展的趋势
随着电子工业的发展，厚膜导体浆料也随之发生不新的发展，作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业，其发展和产品更新速度也将是快的，新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆，因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。
从技术的角度，为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本，银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展，也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
电子工业的快速发展，加上、劳动力等方面的优势，使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一，其银粉和银浆的用量也将不断增加。目前银粉、银浆作为一个有发展前景的产业，存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金，建立国际的生产环境、装备水平。
银几乎是为电子工业而生的，从目前银的存量和储量而言，并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替目前还存在很高的技术难度，还有成本问题。在未来很长时间内，电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。
导电银浆性能指标
1、填料： 银
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附着力 (3M810胶带，垂直拉) 无脱落
8、硬度 (铅笔) > 2H
9、长期工作温度 (℃) <70