苏州绝缘胶 信息
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台湾电源模块高导热灌封胶电子
5230有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹...
北京汐源科技有限公司 11月22日面议 江苏苏州 -
浙江电源模块高导热灌封胶电源
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技术信息 可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) 19.0 ppm 可萃取出的离子含量, 氯...
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Ablestik: 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、...
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广东电路板高导热灌封胶电源
5230有机硅高导热灌封胶使用了新型技术,无需加热就能很好地固化。以1:1(重量...
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电路板高导热灌封胶电源
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QMI536NB 低应力 叠die芯片封装。适用于各种表面,包括阻焊膜,柔性胶带,裸硅...
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销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带,3M导电胶,3M导电胶,3M防护用品,3M...
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道康宁JCR6101UP芯片封装胶,宁夏道康宁6101UP光耦胶透光胶材质
产品特点 ·预处理:封装元器件与支架表面应清净、无油脂,推荐进行等离子清洗...
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汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件军品材料国产化导电银胶、绝缘胶...
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江苏汉高乐泰8830s底部填充剂,8830底部填充胶
北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科...
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QMI536NB 低应力 叠die芯片封装。适用于各种表面,包括阻焊膜,柔性胶带,裸硅...
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Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料,它是一种高可靠性的芯...
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产品描述 乐泰ABLESTIK 2151特点: 环氧树脂 蓝色 双组份 ●导热性好 ●电绝缘 ●...
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电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧...
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浙江汉高乐泰8910T耐高温绝缘胶
ABLESTIK ABP 8910T,BMI混合,芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过...
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ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂 半导体胶 导电胶 芯片胶 LOCTITE A...
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乐泰ABLESTIK 3145 特点: 环氧树脂 黑色双组分 常温固化或热固化 工作温度-70...
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