AM-85rigid3D打印树脂

技术数据说明书 AM-85 rigid 3D 打印树 AM-85 rigid 3D 打印树脂是一款针对 DLP 打印方式度、高模量材料需求而设 计的一款光敏树脂材料，该材料具有高的力学性能、低变形等特点，可适用于打 印模型、非结构功能件。
产品特色  材料工艺性强  材料成膜性佳  材料坚韧性佳  材料力学性能高
主要参数
外观 黑色液体
粘度（mPa.s) 1500-2000
拉伸强度（MPa） 70
拉伸模量（MPa） 3500
断裂伸长率（%） 8-10
弯曲强度（MPa） 120
弯曲模量（MPa） 3200
冲击强度（J/m） 19
热变形温度（℃） 110
邵氏硬度（D） 90
推荐工艺 1、成膜工艺：功率/180uw，曝光时间/2s 2、打印工艺：功率/180uw，曝光时间/2s 3、后处理工艺：30min-60min
技术数据说明书 运输、储存 本品属于环保产品，可按常规产品储存、运输。 需要在避光、干燥、通风处储存，避免雨淋或水湿。 具体信息请参见化学物质安全说明书（MSDS）。
免责声明 这些建议和数据是以我们认为可靠的信息为基础的。我们真诚地提供这些信 息，但是不提供任何，因为我们不能控制使用产品的条件和方法。我们建 议未来用户在以商业规模采用我们的材料和建议前确定它们的适用性。