苏州电子有源器件信息
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固态去耦合器工作原理 固态去耦合器利用压敏电阻型浪涌保护器的快速响应特性、...
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DCDC电源管理芯片是一种电子元件，它的主要功能是将直流电（DC）转换为另一种...
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BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程，用于连接BGA（Ball Grid Array）封装的...
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BGA（Ball Grid Array）是一种常见的芯片封装技术，除锡是指去除BGA焊球上的锡...
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BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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HCPL-0721-500E，40ns传播延迟，CMOS光电耦合器 该光耦合器采用SO-8封装形式，...
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